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phoenix nanotom m 180kV/15W X-ray nanoCT系统

适用于高分辨率分析和3D量测 集成高分辨率、高对比度分辨与大范围检测于一体
多功能3D计算机断层扫描系统
电子封装中TSV的nanoCT。铜柱填充中的气孔清晰可见。
AlMg5Si7合金(φ350μm)的3D切片:铁—铝和Mg2Si金相。
喷射器铸件3D图像,可显示细节特征。
针对工业检测与科学研究及量测应用的广泛要求,如无损结构检测和缺陷分析,质量保证和产品控制等,高分辨率计算机断层成像技术(CT)越发成为强有力的检测工具。得益于180kV/15W高性能纳米焦点X射线管,精密的机械系统和精湛的软件模块,phoenix nanotom m是3D CT应用的选择之一。一旦扫描完成,即获得了全部的三维CT信息,进而可进行各种分析,如:切片数据3D可视化,任意方向虚拟剖视,或全自动缺陷识别。由于获得了试件的所有几何信息,即使对复杂工件亦可进行精确、可再现的3D测量。不到1小时即可获得初检报告。
nanoCT-接近于同步辐射CT
nanotom m的射线源焦点可达到亚微米级。更小的焦点可获得更小的几何不清晰度,有效提高图像分辨率。得益于高动态范围的 DXR探测器,该系统可获得长期稳定、优化的成像质量。
满足高分辨率扫描的同时,nanoCT的潜力、便捷和经济性可在各种应用领域与很难获得的同步辐射光源相媲美,如: 材料科学 亚微米工程 电子学 生命科学 地质学
喷射器铸件实物与CAD自动对比分析,图示为5个特征点的偏差
高分辨率CT 3D量测
三维纳米CT:人造骨的检测(陶瓷基质和铝涂层)
对复杂试件隐藏的或不易接触到的表面进行扫描时,相比于传统的接触式或光学三坐标测量仪(CMMs),CT拥有大的优势。采用该系统优化的3D量测模块,phoenix nanotom m包含了采用CT进行高精度、可再现扫描所必需的特征。 温度自稳定型屏蔽室 高精度直接测量系统 防震机械平台 温度自稳定型 DXR探测器,有效优化成像质量 长期稳定、优化的X射线管,金刚石窗口阳极靶可有效减少伪影 2套校准工具 phoenix datos|x "click & measure|CT" 和 "Metrology" 软件
phoenix datos|x 先进的CT软件
全自动数据采集和体数据分析处理

用datos|x软件,整个CT流程链可全自动进行。这有效减少了操作时间和人为因素影响,同时提高了CT结果的可重复性和可再现性。一旦进行合适的编程设置,整个扫描和重建流程,包括体数据优化(如:自动射束硬化校正)或表面提取均可全自动进行。更进一步,3D缺陷识别或量测任务,如初检报告的生成均可自动执行。
可视化datos|X软件,清晰显示CT结 果的2D切片和3D渲染模式
精确、可靠和快速的CT结果
益于phoenix datos|x CT软件,使用phoenix|x-ray CT系统进行3D量测和缺陷分析变得更加高效便捷。
click & measure|CT:全自动数据采集与体数据处理——放入试件,开始CT扫描,检查结果
可再现的高精度3D量测和缺陷识别任务,只需短时间的操作培训即可完成
减少了所需的操作时间,仅为传统操作的1/5
多样模块使得操作方便快捷,CT结果精确可靠
得益于批处理CT扫描和提高9倍速度的体数据重建,有效提高CT检测效率
全新X射线管设计优化,长期稳定性高
phoenix nanotom m-优点
空间分辨率和对比灵敏度,较大的检测范围——从较小的材料到中等大小的塑料试件,覆盖了3个数量级尺寸的试件(试件大小可从0.25mm到250mm)
优化的3D量测模块,可获得稳定的采集条件,数分钟即可完成重建,并获得可再现的检测结果
得益于温度自稳定型 DXR数字平板探测器(3,072×2,400像素),高动态响应范围>10,000:1,可获得高的成像质量
可检测试件:直径240mm,高度250mm,承载3kg(6.6 lbs.)
放大比自动连续可调
系统设计和phoenix datos|x CT软件,操作简便性的优化

技术规格与配置




phoenix nanotom sphoenix nanotom m
X 射线管类型开放式高功率纳米焦点 X 射线管,优化的长期稳定性

可选射线管冷却装置射线管内冷却
管电压 / 功率180 kV / 15W
阳极靶镀钨靶 ( 可选 CVD 金刚石镀钨靶 )CVD 金刚石上镀钨,在图像质量相同的情况下数据采集速度可提高 2 倍

穿透型,旋转可调以多次使用 ( 其它阳极靶材料,如钼可根据需要配置 )
灯丝钨丝,预调直插式,更换方便快捷
几何放大比 (3D)1.7 x - 250 x1.5 倍到 300 倍
细节分辨力可达 200 纳米 (0.2 微米 )可达 200 纳米 (0.2 微米 )
体素可达 500 纳米 (0.5 微米 )可达 300 纳米 (0.3 微米 )
探测器类型高对比度探测器 , 12 位 , 3 倍虚拟探测器放大 ( 探测器宽度可达 6,900 像素 )高动态范围和温度自稳定型 DXR 探测器,14 位,1.5倍虚拟探测器放大 ( 探测宽度可达 4,600 像素 )
像素2,300×2,3003,072×2,400
探元大小50 微米100 微米
机械平台大理石基座,5 轴机械操控平台,防震装置,气动轴承的高精度转台
射线源到探测器距离200 mm 至 500 mm220 mm 至 600 mm
试件直径< 1 mm 至 120 mm< 1 mm 至 240 mm
试件高度 / 重量150 mm / 2 kg (4.4 lbs.)250 mm / 3 kg (6.6 lbs.)
试件行程 Y/Z150 mm / 300 mm250 mm / 400 mm
旋转0˚ - 360˚ × n
系统尺寸1,630 mm×1,432 mm×740 mm (64.2"×56.3"×29.1" )1,980 mm×1,600 mm×925 mm (78"×63"×36.4" )
系统重量Appr. 1,300 kg / 2,870 lbs.约 1900kg/4198lbs.
可选 3D 量测模块
温度自稳定屏蔽室,高精度直接测量系统,校准工具,phoenix datos|x CT 软件包 "click & measure|CT" 和"metrology" 模块
软件phoenix datos|x 3D 计算机断层扫描数据采集和数据重建软件。依据如 3D 测量,失效分析或结构分析等等不同需要可配置 不同的 3D 数据处理和分析软件。
CT 数据重建phoenix datos velo|CT 快速重建 (2 GPUs)phoenix datos velo|CT 高速重建 (5 GPUs)
datos|x 基本模块auto|sco 自动扫描优化模块 , sector|scan 局部扫描模块 , fast|scan 快速扫描模块 , multi|scan 多次扫描模块 ,
multi|volume reconstruction 多数据重建模块 , agc| 模块 - 自动几何校正,bhc+| 模块 - 自动射束硬化校正,
rar| 模块 - 环状伪影校正
可选模块datos|x 3D "metrology" 模块,"click & measure|CT" 模块
可选的高级样品平台datos|x 3D "metrology" 模块,"click & measure|CT" 模块

电机驱动 XY 平台
辐射防辐射安全屏蔽室是全方位防护式屏蔽铅房,符合德国 RöV,法国 NFC 74 100 和美国性能标准 21CFR 的相关标准要求进行设计和制造。对于设备的操作,须根据当地的相关法律法规申请相应的认证许可。


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