010-80783165
实时CAD数据匹配下的BGA锡球开路 和Flash!Filters影像优化 | U盘线路板的三维CT影像 | 先进的planarCT评估（左） 没有重叠特性的X射线影像 |
| 特点
自主冷却和温度稳定控制的数字DXR平板探测器具有高动态响应进行实时成像 细节分辨率可达0.2微米的180kV/20W高功率纳米X射线管
具有CAD文件导入的x|act软件可编程和自动检测
采用金刚石靶材，在同等质量影像条件下数据截取的速度可快2倍
可选三维CT扫描功能，实现10秒的快速扫描 |
DXR- HD 实时清晰成像
拥有高动态响应DXR平板探测器有增强闪烁体技术, 开创了新一代的高效实时成像检测工业标准。
1000x1000像素与30帧频全屏刷新率和低噪点的清晰成像品质，保证快速实时成像检测
三维CT模式下的高速数据截取
达到0.2微米的细节分辨率可进行高性能失效分析 | 使用Flash Filter后可以清楚看到μBGA里面的气泡。
几何放大倍率高达1970倍 |
金刚石窗口 铍窗口 (相同射线参数: 130 kV, 11.4 W)phoenix nanome x | 高功率下高分辨率: diamond|window
相比于传统的铍窗口，microme|x DXR-HD采用金刚石窗口靶材，可以有更高功率下更小的聚焦光点，保证了高输出功率下更高的分辨率
在实现同等影像水平下数据截取速度可快2倍 高功率下高分辨率
无毒靶材
在长期检测时间下改善聚焦光点的稳定性
高功率下低损耗, 提高靶寿命 |
高分辨率三维CT
对于小型样品的高级检测和三维分析，可选phoenix的CT技术
180 kV高功率X射线射线管技术，与DXR数字平板探测器和金刚石窗口靶配合下具有快速影像截取，并结合phoenix快速数据重建软件，得到高质量的检测结果 | nanoCT在电子封装TSV中的应用，
可清晰发现铜填充物中的空洞 |
x|act –基于CAD数据导入的编程:
具有高缺陷覆盖率高分辨率的自动检测
Phoenix X射线提供高缺陷覆盖率高分辨率的微焦点射线自动检测的解决方案，得利于nanome|x系统具有高精度的轴控装置和具有快速简便及离线CAD编程方式的 x|act软件。杰出的定位精度和重复精度，结合仅有几微米高分辨率的观测，360°旋转和达到70°倾斜视角可以满足高质量标准检测要求，甚至是间距只有100微米的微小器件。 x|act不仅可以进行自动定位检测和实时影像进行CAD数据的匹配以轻松实现焊盘识别，还可在手动检测时利用Flash! Filters影像优化确保高缺陷覆盖率。
有效的CAD数据编程
不同于常规的射线自动检测编程，x|act不仅有最小化设置时间， 而且检测程序一经生成后可以兼容应用于所有同类型的设备基于焊盘的简便离线编程方式 针对不同类型焊盘有特定的检测模块
全自动检测程序，包括斜角和每个器件的多角度定位
高的定位精度，甚至包含倾斜角和旋转角
手动检测下简便的焊盘识别
针对线路板组装的高重复性检测 | 简单快速的编程： x|act可生成自动检测的程序 |
planarCT电路板的截面检测
快捷检测结构复杂的大型电路板，进行二维截面和三维CT分析
免切割，实现无重叠结构的二维截面影像 | planarCT的切片或多层切片视图可精确检测到一个平面或整个封装 |
客户受益
phoenix microme|x /nanome|x neo Unique高分辨率实时检测图像，配备高动态相应比DXR 数字探测器 高功率180 kV / 20W 微纳米管可穿透多种厚样品 简易操作设置，高效的自动CAD检测程序 实时的CAD和检测结果叠加即使在旋转及倾斜的检测视角 极高的缺陷检出率 高细节分辨率微米管0.5微米，纳米管0.2微米
可选配Flash滤镜，图像优化技术
27寸大显示器更好的识别缺陷
对于高级别的失效分析可选配高分辨率的三维微/纳米级CT或Planar CT | 在任何时候任何角度，x|act都 提供实时的计算机辅助设计叠加和检测结果到实时的x射线图像。拥有Flash! Filters 技术选项能够更快更可靠的检测缺陷。 |
技术规格和配置 放大倍率和分辨率:
几何放大倍率:DXR 1,970 x; 图像增强器 2,130 x
系统放大倍率：DXR 2,660 x; 图像增强器 22,150 x
细节分辨率:可达 0.2μm 高级图像处理 (16 bit)
x|act:基于CAD导入的功能全面X射线检测软件，包含图像增强 处理功能，量测功能和基于CAD数据的快速简便的自动定 位检测程序
bga|module (标配):BGA焊点自动分析，包括自动润湿性分析
vc|module (标配):空隙自动计算软件，包括多重芯片的贴装检测 软件配置 (可选)
x|act BGA 检测模块:基于CAD数据的BGA焊点自动分析
x|act PTH 检测模块:基于CAD数据的PTH焊点自动分析
qfp|module:自动检测QFP焊点
qfn|module:自动检测QFN/MLF焊点
pth|module:自动检测PTH焊点
c4|module:在背景结构下的圆形焊点分析，如倒装芯片的焊点
ml|module:多层线路板的检测
quality|review:用于返工和缺陷显示的可视化模块
Flash! Filters:影像优化技术
PlanarCT module:非破坏性平板二维切片和三维数据分析包括3D|viewer software 系统尺寸
尺寸（W×H×D）:2020 mm x 1920 mm x 1860 mm
(79.5" x 75.6" x 73.2")
(D 包含控制台为2160 mm)
运输宽度：1,560 mm (61.4")
重量:约2,600 kg / 5,732 lbs 辐射安全防护
辐射安全屏蔽室是全方位的安装防护，依据德国RöV法令和美国FDA 21 CFR1020.40 。对于设备的操作，可能需要当地的官方许可。 | 180kV微焦点或纳米焦点X射线管
类型：低维护性开放式微焦点射线管、无寿命限制、透射 靶、170° 辐射角，准直功能 管电压：180 kV管功率：20 W
靶：选择无毒diamond|window(CVD金刚石镀钨)，同等影像 质量水平，数据截取快2倍
灯丝：钨丝、经预调的即插式结构，更换简单快捷 高动态响应DXR平板探测器
类型：高动态响应的 DXR250RT，主动冷却和温度稳定装置， 可实现高质量实时成像和快速影像截取（nanome|x可配 置双探测器，图像增强器和平板探测器）
像素数量：1000 x 1000 像素
像素分辨率：200 x 200 微米
帧频刷新率：可达30 fps 高精度操控
总体结构:高精度无振动5轴同步驱动操控平台
检测区域:460 mm x 360 mm (18" x 14")
610 mm x 560 mm (24" x 22") 不使用旋转台
样品尺寸/重量:680 mm x 635 mm (27" x 25") / 10 kg (22 lbs.)
ovhm高放大倍率倾斜视角:ovhm –可达70°，斜角连续可调， 360°连续旋转
操控:操纵杆控制或鼠标操作(手动模式)和数控编程控制(自动 模式)
操控辅助:X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功能，自 动保持视野中心功能，激光定位瞄准
防碰撞装置:防止检测样品与射线管产生碰撞 硬件配置 (可选)
倾斜旋转装置:倾斜±45°与连续360°旋转，样品载重2kg
手动条码扫描器:用于产品识别 计算机断层扫描（可选）
结合二维与三维(CT) 操作的升级模块
CT装置:高精度旋转轴
数据截取/重建软件:phoenix datos|x 专有CT软件
几何放大倍率:100 x (CT)
体元分辨率:可达2 μm,依实际尺寸而定。 nanoCT功能可提供更高清晰度的影像 |
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