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电子制造
局部提取 器件分析 电子元器件 | 渲染剖切 局部提取 |
焊锡缺失、虚焊 内部构造 电子元器件 | 局部放大 芯片开裂 |
局部提取图有部分空洞 多层器件内部结构 电子元器件 | 器件3D还原效果 3D层切观测图（左侧铝线右侧金线） |
填充不足 断路 电子元器件 | 裂纹 通孔缺陷 |
填充不足 断路 电子元器件 | 裂纹 通孔缺陷 |
断路 短路 多层电路板 | 断路 孔隙率计算 |
在50°探测器镀层斜视角下，所有8层的连接都是显而易见的 层偏移和外形环的测量 多层电路板 | 由于腐蚀缺陷，同一点两个导体的短路 激光打孔微通道：分析壁厚和钻井质量。钻孔直径150µM. |
探测器角度为15°的斜视角下的鸥翼焊点的X射线图像：两个焊点缺少足跟圆角，并且在组件的背面，两个焊盘通过一个焊锡桥连接。错误原因：锡膏压力差。 从垂直向下看BGA焊点的X射线图像：四个焊点通过焊接桥连接，焊料穿透通孔电镀。错误的原因：有缺陷的保护漆。 印刷电路板组件 | 处理器外壳内倒装芯片焊点的X射线图像。图像显示一个焊锡桥和几个开放焊点。焊点直径是150µM 探测器角度为15°的斜视角下的鸥翼焊点的X射线图像：两个焊点缺少足跟圆角，并且在组件的背面，两个焊盘通过一个焊锡桥连接。错误原因：锡膏压力差。 |
半导体及电子元件 | 金线检测 |
金线检测
发光二极管内球键的高倍率X射线成像。黄金线是25µm宽。 集成电路内部断键线的X射线图象 半导体及电子元件 | 在IC外壳内的半导体背面的模附空隙。空隙大小和分布完全自动确定 贴片电感的CT图像，型号0805（2毫米×1.2毫米）。三维X射线图像显示端盖后面的内部线圈。在任何传统X线、层可以重叠，但nanoCT成功逐层显示对象层。 |
电力电子与混合技术 印刷电路板上功率晶体管的焊接表面。右边的两个光点是两个大的圆形孔洞。 | 陶瓷衬底上功率半导体的钎焊表面。通过厚的铜散热片、基板的空隙可见。半导体的焊点没有空洞。即使是薄的铝键线也是可见的。 | 钨铜套管陶瓷混合组件的钎焊表面。在图像的中心，五个通孔是可见的，其中两个没有完全填补焊料，因此在背景中突出。此外，金键线是可见的。 |
发光二极管内球键的高倍率X射线成像。黄金线是25µm宽。 微焦点计算机一卷曲的卷曲高度1.4毫米连接断层。为了确定单个股数和压边密度，三个层析层，入口区，出口区和卷曲区本身（绿色）产生：19股进入，但只有17退出卷曲区。由于缺乏材料，在压接区内部形成了小的空洞。 传感器及电子元件 | 微焦点计算机一λ探针层析成像（连接器侧视图）显示inconell保护盒（黄色），包括激光焊接、压接连接（蓝色）和陶瓷氧传感器触点（蓝色/红色） 斜观微焦点X射线图像四触点在继电器。由于太紧左侧接触失败。 |
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